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2014年半导体封装材料市场将达202亿美元

2014年半导体封装材料市场将达202亿美元

作者:
创唯星
来源:
http://www.szcwx.com
发布时间:
2014/02/15
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元,2011年将进一步增长至202亿美元。其中层压基板(Laminate Substrates)仍占最大比例,2007年总额预计为62亿美元,以单位数量来看,未来五年的年复合成长率将超过12%。

这份市场调查报告涵盖了层压基板、软性电路板(flex circuit/tape substrates)、导线架(leadframes)、bonding wire、模压化合物(mold compounds)、underfill materials、液态封装材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圆级封装介质(wafer level package dielectrics),以及热接口材料(thermal interface materials)。

在设备市场部份,随着全球经济成长趋缓,且许多半导体制造商已经从今年初起大量投资添购12吋晶圆制造设备的因素影响下,预估近期内半导体制造商将放慢设备投资的脚步,这个现象已经反映在第四季的订单出货状况。

SEMI公布的十一月Book-to-Bill订单出货报告指出,制造商三个月平均订单金额为11.5亿美元,较十月份最终金额11.8亿美元减少2%,并较2006年的14.3亿美元减少19%,回到与2005年同期相同水平。在出货表现部分,十一月份的三个月平均出货金额为13.9亿美元,较十月份的14.3亿美元衰退6%,去年同期则为14.9亿美元。总计十一月份北美半导体设备市场的B/B Ratio (订单出货比)为0.82。