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共晶机

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发布时间:
2015/01/16
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.共晶焊原理

共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段,是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。其熔化温度称共晶温度。

共晶焊又称低熔点合金焊接.共晶合金的特性是:两种不同的金属可在远低于各自的熔点的温度下按一定重量比例形成合金.

现有的大功率LED晶片底部都镀有金锡(Au-Sn)合金作接触面镀层,晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时,金或银元素渗透到金锡合金层,合金层成份的改变提高溶点,令共晶层固化并将LED紧固的焊于热沉或基板上。

,共晶焊的优点

1、降低热阻---锡SN或者金锡AU-SN材料都 是金属材料,导热更好!

2、提供光效---led发光效率和热阻成反比!

3、提高效率---led共晶一次固晶成型!

4. 粘结强度大于银胶固晶,大幅减少掉晶现象!

.LED共晶的实现途径

1.直接共晶:需要晶片底部镀有金的合金,支架镀银,利用共晶机对支架加热,对晶片使用类似于焊线机超声焊接的工艺将晶片直接焊接在支架上.优点是固晶一次完成.可直接进入下一道工序焊线,省去银胶固晶的烘烤过程,缩短制程.但需另外采购设备,投入较大,市面上使用的设备有ASMAD8930UV(用于直插),AD819-11B.国产的有家深圳创维星UDB-5200

2锡膏共晶:采用锡膏代替银胶固晶,将固好的材料放入烤箱,烤箱温度设定在高于锡膏熔点10-20度左右,1-3分钟后即可取出冷却固化完成固晶,优点是利用现有设备即可操作,能显著缩短固晶制程时间,锡膏导热系数67W/m*K大于银胶的25W/m*K,价格也远低于银胶.但锡膏熔点较高,要考虑晶片及支架的耐受能力.锡膏供应商有深圳晨日科技