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2014四大半导体厂商产业展望与热门技术发展趋势

浏览次数: 日期:2014-04-23

    日前在“2014产业与技术展望媒体研讨会”上,四大半导体厂商在主题演讲中都展望了未来半导体行业的热点应用市场和技术趋势,主要包括物联网应用、智能绿色照明、移动终端设备影像处理技术趋势,以及瞄准时尚应用的新一代触控技术。

  飞思卡尔:基于Java的开发平台简化物联网开发

  飞思卡尔(Freescale)公司微控制器事业部亚太区市场营销和业务拓展经理王维的演讲主题是“智能网关的未来,实现智能家居服务”。他认为,物联网除了M2M应用,还应包括机器和基础设施、环境、人体保健等的互联。这些应用更多的是要考虑低功耗、低数据传输量。

  整个物联网系统可分为节点端、网关和云端。Freescale在去年9月针对物联网应用和Oracle合作,发布了一款基于Java的“一体化盒子(OneBox)”。这样,用户不管是在节点端、网关还是云端做开发,都可以基于Java的层次来进行。其类似智能手机APP的开发,开发人员可以不需要了解底层,即可在其上开发相应的应用。

  该平台采用主流的i.MXMPU及Linux操作系统设计,可以和节点端实现互融互通,支持热插拔工作。它可以很方便地与蓝牙、以太网和Wi-Fi这三种最主流的通信形态进行协议转换,开发各种智能应用。在安全性方面,Java提供了防火墙和VPN的基础,可以确保数据传输的安全。

  富士通半导体:利用外部影像处理器提高手机照相的品质

  目前,各种相机功能成为手机产品的一个主要卖点,如防抖动和高速连拍、美颜等。这些功能的实现跟内部的图像处理器ISP密不可分,它可以帮助图像传感器捕获高质量的图像。

  富士通半导体市场部高级经理沈弘人指出,光学系统决定了最终的图像质量和性能。智能手机的相机不仅是像素的快速增加,而且正在面临快速的技术进步。光学系统模块体现出以下几大趋势:镜头传感器尺寸从1/3“到1/2.5”以及1/1.8“,不断增大的镜头尺寸可以获得更大光圈;镜头组从以前的4组增加到5组,但是这样带来的后果是摄像头部件加重,影响自动对焦;像素尺寸越来越小,从1.4m发展到1.12m,以及0.8m;自动对焦模块向VCM闭环、MEMS或者相位检测被动型自动调焦系统发展;零延时拍摄(ZSL)要求,传感器必须以更高的帧率输出全分辨率的图像,需要更高的MIPI(移动行业处理器接口)。

  这些发展趋势给图像信号处理器解决方案的设计和手机相机功能的调校带来了越来越大的挑战。像素尺寸的缩小会降低单位像素捕获的光子数量,影响获得的图像数据质量,必然会对后续的图像处理带来挑战。沈弘人指出,手机图像信号处理器能带来的图像质量改善空间大概是10%~15%,而图像传感器光学模块的这些发展趋势对原有的图像处理技术和方法带来新的难题,必须改进原来的图像处理算法,甚至寻找新的图像处理解决方案。

  Marvell:LED智能无线=加速颠覆传统照明

  “把LED照明和智能控制结合起来,将会产生颠覆性的创新。智能家居中的灯光将来都可以实现自动控制。”Marvell公司GreenTechnologyProduct技术行销总监LanceZheng认为。实现二者结合的关键有两方面:成本和用户体验。随着用户增多、产量增大,智能灯泡的平均价格在3到4年之内,有望接近5美元的水平。设计LED驱动的公司有很多,但很多牵涉到知识产权的问题,并且在数字控制上较弱。Marvell把数字控制中心集成于LED驱动中,可以实现很高的效率和PF值,并具备关键的数据接口。

  智能照明中的另外一个技术就是Wi-Fi,在灯具中直接采用Wi-Fi不现实,它从成本、体积、功耗、性能等方面来讲都不合适。这样,将ZigBee与互联网和家庭网络相连就需要网关技术。除LED驱动、ZigBee、Wi-Fi外,智能照明还需要在软件(网关软件、云端与用户界面相结合等)方面下功夫。Marvell的网关做的非常小,可以直接插在墙上。

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该资讯的关键词为:半导体