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半导体封装渗透期来临

浏览次数: 日期:2014-11-17

封装与测试是半导体产业链上重要一环,国内封测产值占到集成电路产值的40%以上。过去几年全球封测大厂市场份额基本保持稳定,这一竞争格局有利于国内厂商进行追赶。并且未来半导体行业将有更多的IDM(设计制造一体化)厂商向“Fabless+代工”(设计和代工)厂商转变,专业代工封测市场占比将持续提升。

封装占据产业链重要一环

据中国半导体行业协会统计,2013年国内集成电路封装与测试市场规模为1100亿,同比增长6.1%,近十年年复合增长率高达16.3%,远高于全球半导体封测行业的增速。这主要得益于大陆终端市场需求旺盛,下游众多终端设备生产厂商纷纷到大陆来设厂,带来了对半导体产品需求的高速增长。

2013年国内集成电路封测行业产值占到集成电路行业产值的44%,并且在过去十年始终保持在40%以上的很高水平。如此高的产值占比主要是由于在半导体产业链上,封装与测试环节具有技术壁垒相对最低、劳动力成本要求最高和资本壁垒较高的特点,所以国内最适合半导体封装测试行业发展,从而使得封装与测试环节一直占据国内集成电路产业链的主导。

专业代工市场空间大

未来随着制程的降低和晶圆尺寸的增大半导体制造环节的资本开支将呈指数增长,这也就导致更多的IDM厂商难以继续保持IDM模式。这些为了能够获得更高制程来保持产品竞争力,必然向Fabless+代工模式转变,保留设计环节并把制造环节让专业晶圆制造和封测厂商来完成。

因此在过去几年,专业代工封测行业市场份额占比逐年提升,从2009年的45.2%增长到了2013年的50.4%

Gartner预测,专业代工封测行业2018年市场规模将达到251亿美元,年复合增长率为5.7%,快于整个半导体封测行业4.9%的增速。预计占比将稳步提升,从当前的50.4%提高到2018年的52.4%

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