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倒装芯片来临加速LED封装革命将近

浏览次数: 日期:2015-02-26

随着正装芯片竞争日趋白热化,中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候,一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意,甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流技术,这就是倒装芯片工艺。

  特别是今年这种变化尤为明显。前几年还只把倒装技术为技术储备的众厂家,如隆达、晶电、两岸光电等厂商纷纷推出了基于倒装芯片技术的新产品,也进一步印证了倒装芯片的市场春天到来。

  三星LED中国区总经理唐国庆先生就明确表示:2014年LED倒装芯片技术盛行,它的技术性能优势与未来的市场前景,将越来越受芯片、封装大厂关注,将加速LED封装革命。

  倒装芯片的发展

  倒装芯片(Flip chip)起源于60年代,由IBM率先研发出,开始应用于IC及部分半导体产品的应用,具体原理是在I/Opad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷板相结合,此技术已替换常规的打线接合,逐渐成为未来封装潮流。

  Philips Lumileds于2006年首次将倒装工艺引入LED领域,其后倒装共晶技术不断发展,并且向芯片级封装渗透,产生了免封装的概念。

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