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铝带键合、邦定、焊线技术

作者:创唯星来源:http://www.szcwx.com 浏览次数: 日期:2016-10-05

 

 一、铝带键合、邦定、焊线技术介绍:

          

铝带邦定(英文RIBBON),是一种新材料、新工艺和新设备的技术,在国外已经多年应用在汽车电子和一些需要大电流、高频率、高可靠性领域。可以替代金丝、铜丝和铝丝的焊接或者键合。

     

                 

                                       铝丝键合                           

                                铝带键合

 

二、铝带键合、邦定、焊接的优点:

优良的导电性能

极小的接触电阻

很高的热疲劳能力

很强的电流冲击能力

较低的寄生电感

很好的抗振动能力

 

三、铝带材料规格表:

铝带与铝丝转换表

 

铝带规格

铝丝8mils

铝丝10mils

铝丝12mils

铝丝15mils

60x4mils

4.8

3.1

2.1

1.4

60x6mils

7.2

4.6

3.2

2.0

60x8mils

9.5

6.1

4.2

2.7

80x8mils

12.7

8.1

5.7

3.6

80x10mils

15.9

10.2

7.1

4.5

 

 

铝带可以替代铝丝、金丝和铜丝

80x10mils的铝带可以替代7.112mils铝丝的通流能力

 

四、铝带技术的应用:

    可用于汽车电子、IGBTMOSFET、电力电子、高频、高电流等半导体行业。

所属类别: 行业动态

该资讯的关键词为:汽车电子、IGBT、MOSFET、电力电子