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辅机、耗料

DBC陶瓷覆铜板

产品编号：

001

产品概要：

DBC (Direct Bonded Copper)是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al203)或氮化铝(AIN)陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DBC已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向”chip-on-board”技术的基础。