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辅机、耗料
产品编号:
001
产品概要
DBC (Direct Bonded Copper)是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al203)或氮化铝(AIN)陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DBC已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,也是本世纪封装技术发展方向”chip-on-board”技术的基础。
产品编号:
0053
产品概要
产品编号:
0052
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产品编号:
0051
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产品编号:
0030
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产品编号:
0029
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产品编号:
0028
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产品编号:
0027
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