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热门关键字:超声波金丝球焊机,铝丝压焊机,引线键合机,锂电池压焊机 13242030169
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CS2610大功率金丝球焊机
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产品名称:

CS2610大功率金丝球焊机

产品编号:
CS2610
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产品描述
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应用领域
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劈刀检测功能,可检测劈刀是否安装良好,大大降低人为的虚焊隐患;提供超声功率四通道输出,以适应晶片与支架上不同的焊接参数要求,保证焊点一致性;负电子成球(EFO),成球大小精确可调,一致性好。如采用本公司独特计的劈刀,可得到较小的一焊(球焊)及更可靠的二焊,可适于蓝、白发光二极管的生产;弧度增高功能,左、右线多种弧度方案可选,对于弧度要求较高的支架将大大提高合格率;二焊补球功能,可选补球的金球大小,大大提高二焊焊点的强度,降低死点率;连续过片功能,对于返工支架能提高效率。

自动过片一步或二步选择,对于¢8或¢10等大距离的支架,选择每次过片两步将大大提高生产效率高;支持夹具报警功能,每条支架焊到第19个管子时,有声音提示操作者及时更换支架及焊完最后一个管时,勿将焊头再按下,有效的节约了操作时间,并让下一条支架的第一个管子有一定的预热时间;

可选双线自动连焊,自动双向焊接第二点,且三轴(焊头、位移、送料)同步运行,焊线速度快,适于蓝、白管的焊接;可选焊线速度。高速挡焊线速度是目前手邦机中最快的,产量可达4-8K线/小时;按超声测试键通劈刀时焊接时间自动延长至一秒,有利于通劈刀;液晶显示中文操作菜单,可使新手更易上手;超声板有上电自动校正功能,可保证更加稳定的焊接质量。

Patent No.:200620059233.x   200620059234.4  200620060375.8 200620060374.3 200620062863.2  200620065523.5   200720121926.1 
Product standard: Q/CWX 001-2007
 
Primarily applied to high-power LED semiconductor devices integrate circuit (IC) suitable for SMD: 3528、5050、0603、0805、1206、0603 ect; high-power lead frame: RGB series, high-power LED airfoil profile, high-power LED Lambert, high-power LED Side-shooting, DIP and so on( features: deep cup, high integrate, strict arc requirement and so on).
 

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试用电源:220VAC±10%,50Hz、可靠接地
消耗功率:最大300W
适用金丝线径:20~50um(0.8~2mil)
焊接温度:60~400℃
超声功率:四通道0~3W分两挡连续可调
焊接时间:二通道5~150ms
焊接压力:二通道35~180g
一焊至二焊最大自动跨度:双向均不小于4mm
尾丝长度:0~2mm
金球尺寸:线径的2~4倍可任意设定
最小焊接时间:0.35秒/线
夹具移动范围:¢25mm
视觉系统:体视显微镜和图像监视器可选
外形尺寸:700(长)×460(宽)×550(高)mm
重量:约28Kg
 
1. Optional size of  supply gold ball
2. High-power LED bonding function
3. Automatic re-bonding function
4. 30 arc heightening functions and precise selection
5. Function of balling before bonding wire during the second bonding(First, a gold ball can be bonded at the second bonding position, and then the second bonding can be carried out on the gold ball. It can ensure the firm bonding of the second welding.)
Other features and the main parameters, please refer to the company statement CS2600 machines.
 

暂未实现,敬请期待
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