CS2610大功率金丝球焊机

劈刀检测功能，可检测劈刀是否安装良好，大大降低人为的虚焊隐患；提供超声功率四通道输出，以适应晶片与支架上不同的焊接参数要求，保证焊点一致性；负电子成球（EFO），成球大小精确可调，一致性好。如采用本公司独特计的劈刀，可得到较小的一焊（球焊）及更可靠的二焊，可适于蓝、白发光二极管的生产；弧度增高功能，左、右线多种弧度方案可选，对于弧度要求较高的支架将大大提高合格率；二焊补球功能，可选补球的金球大小，大大提高二焊焊点的强度，降低死点率；连续过片功能，对于返工支架能提高效率。

自动过片一步或二步选择，对于￠8或￠10等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率高；支持夹具报警功能，每条支架焊到第19个管子时，有声音提示操作者及时更换支架及焊完最后一个管时，勿将焊头再按下，有效的节约了操作时间，并让下一条支架的第一个管子有一定的预热时间；

可选双线自动连焊，自动双向焊接第二点，且三轴（焊头、位移、送料）同步运行，焊线速度快，适于蓝、白管的焊接；可选焊线速度。高速挡焊线速度是目前手邦机中最快的，产量可达4-8K线/小时；按超声测试键通劈刀时焊接时间自动延长至一秒，有利于通劈刀；液晶显示中文操作菜单，可使新手更易上手；超声板有上电自动校正功能，可保证更加稳定的焊接质量。

Patent No.:200620059233.x   200620059234.4  200620060375.8 200620060374.3 200620062863.2  200620065523.5   200720121926.1 
Product standard: Q/CWX 001-2007
 
Primarily applied to high-power LED semiconductor devices integrate circuit (IC) suitable for SMD: 3528、5050、0603、0805、1206、0603 ect; high-power lead frame: RGB series, high-power LED airfoil profile, high-power LED Lambert, high-power LED Side-shooting, DIP and so on( features: deep cup, high integrate, strict arc requirement and so on).