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  • 产品名称: CS2360超声波金丝球焊机
  • 产品编号: CS2360

1. 采用新式的程序设计,弧形可调,满足不同产品的需求。
2. 新式的超声系统设计,超声输出更稳定,更可靠,满足不同材料焊接。
3. 劈刀检测功能,可检测劈刀是否安装良好,大大降低人为的虚焊隐患;
4. 提供超声功率四通道输出,以适应晶片与支架上不同的焊接参数要求,保证焊点一致性;
5. 负电子成球(EFO),成球大小精确可调,一致性好。如采用本公司独特计的劈刀,可得到较小的一焊(球焊)及更可靠的二焊,可适于蓝、白发光二极管的生产;
6. 弧度增高功能,左、右线多种弧度方案可选,对于弧度要求较高的支架将大大提高合格率;
7. 二焊补球功能,可选补球的金球大小,大大提高二焊焊点的强度,降低死点率;
8. 连续过片功能,对于返工支架能提高效率;
9. 自动过片一步或二步选择,对于¢8或¢10等大距离的支架,选择每次过片两步将大大提高生产效率高;
10. 支持夹具报警功能,每条支架焊到第19个管子时,有声音提示操作者及时更换支架及焊完最后一个管时,勿将焊头再按下,有效的节约了操作时间,并让下一条支架的第一个管子有一定的预热时间;
11. 可选双线自动连焊,自动双向焊接第二点,且三轴(焊头、位移、送料)同步运行,焊线速度快,适于蓝、白管的焊接;
12. 可选焊线速度。高速挡焊线速度是目前手邦机中最快的,产量可达4-8K线/小时;
13. 按超声测试键通劈刀时焊接时间自动延长至一秒,有利于通劈刀;
14. 液晶显示中文操作菜单,可使新手更易上手;
15. 超声板有上电自动校正功能,可保证更加稳定的焊接质量。
16. 配置强大的大功率半导体焊接功能
 

使用电源:220VAC±10%,50Hz、可靠接地
消耗功率:最大300W
适用金丝线径:20~50um(0.8~2mil)
焊接温度:60~400℃
超声功率:四通道0~3W分两挡连续可调
焊接时间:二通道5~150ms
焊接压力:二通道35~180g
一焊至二焊最大自动跨度:双向均不小于4mm
尾丝长度:0~2mm
金球尺寸:线径的2~4倍可任意设定
最小焊接时间:0.35秒/线
夹具移动范围:¢25mm
视觉系统:体视显微镜和图像监视器可选
外形尺寸:700(长)×460(宽)×550(高)mm
重量:约28Kg
 

关键词: 晶片 金丝球焊机 集成 芯片

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