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  • 产品名称: CWX10000全自动细铝丝压焊机
  • 产品编号: CWX10000

智能对点,飞行拍摄

专利自动位移夹具
自动位移弥补芯片间距,扩大焊线范围由3"*3"到3"*6"
每个COB芯片始终位于旋转轴心焊接,确保精度
多芯片焊接一次完成,提高焊接产能
适应多种芯片

有效打线面积
标准:4"*4"

超微距焊接
提供更好和更顺的线弧度控制

采用伺服马达,提高生产效率
采用伺服马达,提高精度和速度
最大产能达14K

焊头和工作台 Bond Head and Table
XY 行程 XY Travel:4”×4”
XY 精确度 XY Resolution:2.5um
Z行程 ZTravel:0.4”
Z精确度 Z Precision:2.5um
焊接方式 Bonding M ethod:超声波焊接Ultrasonic Wedge Bonding
焊接角度 BondAngle:90°
线直径 Wire Size: 0.7mil-2.0mil
焊接压力 Bond Force:20-200gm(可调节)(programmadle)
焊接功率 Bond Power:0-2watt(可调节)(programmadle)
焊接时间 Bond Time:0-100ms(可调节)(programmadle)
焊头离基板间距 Bond Head Clearance:4.4mm
送线方式 Feed Method:(可调节)(programmadle)
产能Bon ding Throngh Put:UPH14K

换能器和功率组件 Transducer and Power Unit
换能器 Transducer: 铝合金 Aluminum Alloy
功率发生器 Power Generator:
全自动调节超声波发生器 Auto-Ccal,Ultrasonic Generator

电源 Power Supply
电压 Voltage:220V±5%
频率 Frequency:50/60HZ
功率 Power consumption:900W(Ma×最高)(Ma×tiptop)

操作 Operation
用户界面 User lnterface: 中英文双语显示 Chinese/English DUal Language Display

视像系统 Optics
焦距镜组件 Optics Assy:2.0X
高倍镜 Microscope:0.75-4.5X

程式储存容量 Program Storage Capacity
程式 Program:每程式最多150种晶片 150 Chips/Program
晶片 Chip: 每晶片最多1100条线 1100 Wires/Chip

体积和重量 Dimensions and Weight
重量 Weight:300kg
体积 Dimen sions:840×750×1400㎜

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